半导体板块12日盘中强势拉升，截至发稿，上海合晶、寒武纪20%涨停，盛科通信逼近涨停，富满微、甬矽电子涨超10%。值得注意的是申请股票配资，寒武纪站稳800元大关，续创历史新高。

行业方面，全球半导体产业从2023年二季度进入上行周期，其中海外半导体产业（尤其是北美）在AI基建拉动下保持高增速（20%左右），国内半导体产业受益AI程度相对较弱，更多是受益消费电子复苏，2024年下半年销售额增速有所回落，2025年上半年泛工业接棒消费电子也渐次进入复苏阶段，销售额增速重新上行。

中信证券表示，当前半导体周期仍处于上行通道，其中AI持续强劲，泛工业接棒消费电子也进入复苏阶段。展望未来，AI仍将是半导体产业向上成长的最大驱动力，一方面云端AI需求持续，另一方面终端AI应用有望加速落地，并且中国半导体厂商在后续AI产业发展过程中的受益程度有望显著提升，从上市公司的角度其投资逻辑具体可以分为两条主线，其中云端看国产替代，终端看下游增量。

具体来看，今年以来海外AI产业持续超预期，与此同时国产基座大模型持续迭代、与海外差距呈螺旋式收窄趋势，并拉动国内算力需求持续增长。与此同时国产算力放量趋势不可逆，有望带动整体国产算力产业链的发展。结合国产替代迫切性以及资产稀缺性等角度，国产算力链最值得重视的环节是先进制程，其次关注算力芯片、先进存储、上游设备等环节。具体看，

大模型能力升级有望加速AI应用落地申请股票配资，端侧作为AI应用的硬件载体未来成长空间可观，AI Phone、AIoT、智能驾驶等智能硬件有望带来新的半导体需求，建议关注端侧AI的主控、存储、传感器三大硬件智能化升级方向。

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